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“寬禁帶功率半導體高性能封裝集成攻關(guān)平臺”技術(shù)改造項目-裝修工程 |
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項目編號 |
A************ |
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項目名稱 |
“寬禁帶功率半導體高性能封裝集成攻關(guān)平臺”技術(shù)改造項目-裝修工程 |
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招標單位 |
******有限公司 |
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項目地址 |
越城區(qū)芯越半導體產(chǎn)業(yè)中心8幢101室 |
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相關(guān)行業(yè) |
房屋建筑工程 |
招標方式 |
公開招標 |
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特征規(guī)模 |
項目圍繞寬禁帶功率半導體封裝技術(shù)瓶頸，基于寬禁帶半導體的高頻、高溫、高壓特性，突破基礎(chǔ)材料與封裝技術(shù)瓶頸，項目主要生產(chǎn)SIC（碳化硅）模塊，投產(chǎn)后可達到年產(chǎn)SIC（碳化硅）模塊12500只，產(chǎn)生強大的產(chǎn)業(yè)鏈帶動效應(yīng)。通過吸引封裝材料、設(shè)備供應(yīng)商及終端應(yīng)用企業(yè)的集聚，形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。該項目未涉及4英寸及以上碳化硅、氮化鎵化合物半導體襯底、外延、芯片生產(chǎn)線項目等。本單位將依法辦理環(huán)評、能評等相關(guān)手續(xù)。 |
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標段 |
A************001001 |
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招標內(nèi)容 |
工程-工程施工-建筑工程-室內(nèi)裝飾裝修工程 |
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中標單位 |
******有限公司 |
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項目經(jīng)理 |
方榮良 |
技術(shù)負責人 |
無 |
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中標價 |
980.1722萬元 |
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中標工期 |
120日歷天 |
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合同備案日期 |
2026-03-23 |
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