******有限公司模塊涂膠組裝及固化設備及模塊測試自動(dòng)化配套設備采購項目(重新招標)
項目名稱(chēng)(英文):Guangzhou Qinglan Times Semiconductor Co., LTD. Module Gluing Assembly and Curing Equipment and Module Testing Automation Supporting Equipment Procurement Project (Re-bidding)
******有限公司
******有限責任公司
招標機構代碼:0623
招標方式:公開(kāi)招標
投標報價(jià)方式:
招標結果:無(wú)中標人