******有限公司嘉魚(yú)縣電子信息科技中心(年產(chǎn)十億顆半導體芯片封測)EPC項目2025年07月混凝土招標采購結果公示
2025年07月25日，******有限公司嘉魚(yú)縣電子信息科技中心(年產(chǎn)十億顆半導體芯片封測)EPC項目2025年07月混凝土（招標編號：ZJYGJ-HZGS-WZJC-2025-49）進(jìn)行公開(kāi)招標，招標文件于2025年07月26日-2025年08月05日進(jìn)行發(fā)售，此次招標通過(guò)“三鏈”交易共享平臺發(fā)布。2025年08月11日11點(diǎn)30******委員會(huì )進(jìn)行開(kāi)標評標，經(jīng)評標小組對投標人的評審，按照招標文件的規定，推薦綜合排名1-3名的投標人為中標候選人。?
推薦中標候選人見(jiàn)下表：
|
包件號 |
推薦順序 |
投標人 |
排名 |
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? |
第一中標候選人 |
******有限公司 |
1 |
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? |
第二中標候選人 |
******有限公司 |
2 |
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? |
第三中標候選人 |
******有限公司 |
3 |
公示截止日期為：2025年08月24日，如有異議，請在截止時(shí)間前與招標人聯(lián)系。
聯(lián)系人：周家樂(lè )?******58
特此公告
******有限公司嘉魚(yú)縣電子信息科技中心(年產(chǎn)十億顆半導體芯片封測)EPC項目經(jīng)理部
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