杭錢(qián)塘工出[2025]5號（QT090203-02-1地塊）未來(lái)硅谷智能制造科技產(chǎn)業(yè)項目EPC工程總承包
2025-07-11
杭州市建設工程項目招標計劃表
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項目名稱(chēng) |
杭錢(qián)塘工出[2025]5號（QT090203-02-1地塊）未來(lái)硅谷智能制造科技產(chǎn)業(yè)項目EPC工程總承包 |
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建設單位 （招標人） |
******有限公司 |
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項目批準文件及文號 |
2505-330114-89-01-291900 |
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主要建設內容 |
項目總用地面積58944平方米，總建筑面積145803平方米，項目包括11棟多層廠(chǎng)房，2棟高層廠(chǎng)房，1棟高層宿舍和其他配套用房（垃圾房、開(kāi)閉所）。建設半導體模組封裝及測試基地，達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值約3.5億元。 |
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招標項目 |
序號 |
工程（標段）名稱(chēng) |
招標內容 |
計劃招標 時(shí)間 |
預估合同 金額(萬(wàn)元) |
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1 |
杭錢(qián)塘工出[2025]5號（QT090203-02-1地塊）未來(lái)硅谷智能制造科技產(chǎn)業(yè)項目EPC工程總承包 |
設計-采購-施工（EPC）工程總承包 |
2025-08-11 00:00:00 |
39000.0000 |
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備注 |
本表為招標計劃，最終以正式招標公告、招標文件為準 |
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相關(guān)附件：
