定制氮化硅芯片（XF-WSBX-******）采購公告
發(fā)布時(shí)間：2025-05-30 11:02:40
項目信息
項目名稱(chēng)：定制氮化硅芯片
項目編號：XF-WSBX-******
公告開(kāi)始日期：2025-05-30 11:01:38
公告截止日期：2025-06-06 13:00:00
******大學(xué)
付款方式：貨到付款，甲方在到貨驗收后15日內向乙方一次性支付本項目的總額
聯(lián)系人：中標后在我參與的項目中查看
聯(lián)系電話(huà)：中標后在我參與的項目中查看
簽約時(shí)間要求：成交后3個(gè)工作日內
到貨時(shí)間要求：簽約后180個(gè)工作日內
預算：￥268500.00
******大學(xué)玉泉校區產(chǎn)業(yè)辦公樓204
供應商資質(zhì)要求：符合《政府采購法》第二十二條規定的供應商基本條件
公告說(shuō)明：
采購清單
采購商品：定制氮化硅芯片
采購數量：16
計量單位：個(gè)
所屬分類(lèi)：其他電工、電子生產(chǎn)設備
品牌：Ligentec
型號：MPW-AN800-38
預算：￥16781.25
技術(shù)參數及配置要求：本次流片采用10.5×4.85 mm2芯片面積設計，基于800 nm厚氮化硅波導平臺實(shí)現以下關(guān)鍵技術(shù)指標：
低損耗光波導：傳輸損耗<1 dB/m（@1550 nm波長(cháng)）
偏振不敏感設計：低TE/TM模損耗差異
高能效相位調諧：集成熱光調相器，π相位調諧功耗<15 mW
高效光耦合：邊緣耦合器插入損耗<1 dB/facet
完整交付方案：
提供16片功能芯片
包含晶圓級切割服務(wù)
配套GDSII版圖驗證報告
售后服務(wù)：服務(wù)網(wǎng)點(diǎn):當地;電話(huà)支持:7x24小時(shí);質(zhì)保期:1年;服務(wù)時(shí)限:報修后48小時(shí);商品承諾:原廠(chǎng)全新未拆封正品;
