? ? ? ?為便于供應商及時(shí)了解政府采購信息，根據《財政部關(guān)于開(kāi)展政府采購意向公開(kāi)工作的通知》（財庫〔2020〕10號）等有關(guān)規定，現將?******學(xué)院2025年08月政府采購意向?如下：
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? ? ? 本次公開(kāi)的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準。
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| 序號 | 采購項目名稱(chēng) | 采購需求概況 | 預算金額（元） | 預計采購時(shí)間（填寫(xiě)到月） | 備注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 集成電路封裝實(shí)驗室項目 | 集成電路封裝實(shí)驗室項目以產(chǎn)教融合為核心策略，通過(guò)“技術(shù)攻關(guān)-場(chǎng)景教學(xué)-生態(tài)協(xié)同”三維聯(lián)動(dòng)實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈與人才鏈深度耦合。實(shí)驗室面向集成電路人才培養與科研創(chuàng )新需求，對標產(chǎn)業(yè)技術(shù)前沿，復刻真實(shí)封裝產(chǎn)線(xiàn)（涵蓋晶圓切割、貼片、鍵合、塑封及可靠性測試等主要流程），配置產(chǎn)業(yè)級設備與仿真系統，培養學(xué)生掌握工藝設計、設備操作及質(zhì)檢等核心技能。課程體系采用模塊化設計，引入企業(yè)真實(shí)案例與雙師協(xié)同教學(xué)，以工學(xué)結合與項目驅動(dòng)強化工程實(shí)踐能力，為應用型人才培養與區域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展提供長(cháng)效支撐。 | ******.00 | 2025-08 |
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