成交公告
一、項目編號：thtc-qy25017
二、項目名稱(chēng)：芯片封裝（二次）
三、中標（成交）信息
******有限公司
供應商地址：中國（山東）自由貿易試驗區濟南片區經(jīng)十東路濟南章錦綜合保稅區五期廠(chǎng)房一期
中標（成交）金額：1,350,000.00元
四、主要標的信息
評審專(zhuān)家（單一來(lái)源采購人員）名單：李忠誠、王寧、宋刑
******發(fā)改委頒布的《招標代理服務(wù)收費管理暫行辦法》（計價(jià)格[2002]1980號）規定的收費標準下浮執行。12460元
七、公告期限
自本公告發(fā)布之日起1個(gè)工作日。
八、其他補充事宜
成交供應商評審得分：84.33分
發(fā)布公告的媒介：中國招標投標公共服務(wù)平臺
九、凡對本次公告內容提出詢(xún)問(wèn)，請按以下方式聯(lián)系。
1.采購人信息
名稱(chēng)：?jiǎn)⒃獙?shí)驗室
地址：北京市海淀區
聯(lián)系方式：柴老師010-******
2.采購代理機構信息
******有限公司
地 址：北京市東城區東四十條甲22號南新倉商務(wù)大廈b座922
聯(lián)系方式：徐梓瑤、陳潔、劉戈010-******
3.項目聯(lián)系方式
項目聯(lián)系人：徐梓瑤、陳潔、劉戈
電話(huà)：010-******
一、項目編號：thtc-qy25017
二、項目名稱(chēng)：芯片封裝（二次）
三、中標（成交）信息
******有限公司
供應商地址：中國（山東）自由貿易試驗區濟南片區經(jīng)十東路濟南章錦綜合保稅區五期廠(chǎng)房一期
中標（成交）金額：1,350,000.00元
四、主要標的信息
| 服務(wù)類(lèi) |
| 名稱(chēng)：芯片封裝 服務(wù)范圍：對foundry廠(chǎng)加工制造的晶圓樣片進(jìn)行flip-chip(bump加工和劃片)和wire bond（劃片和封裝）封裝加工。 服務(wù)要求：對foundry廠(chǎng)加工制造的晶圓樣片進(jìn)行flip-chip(bump加工和劃片)和wire bond（劃片和封裝）封裝加工。 服務(wù)時(shí)間：預計在2025年9月30日之前完成，最終以實(shí)際交付時(shí)間為準。 服務(wù)標準：相關(guān)標準及采購人要求。 |
評審專(zhuān)家（單一來(lái)源采購人員）名單：李忠誠、王寧、宋刑
******發(fā)改委頒布的《招標代理服務(wù)收費管理暫行辦法》（計價(jià)格[2002]1980號）規定的收費標準下浮執行。12460元
七、公告期限
自本公告發(fā)布之日起1個(gè)工作日。
八、其他補充事宜
成交供應商評審得分：84.33分
發(fā)布公告的媒介：中國招標投標公共服務(wù)平臺
九、凡對本次公告內容提出詢(xún)問(wèn)，請按以下方式聯(lián)系。
1.采購人信息
名稱(chēng)：?jiǎn)⒃獙?shí)驗室
地址：北京市海淀區
聯(lián)系方式：柴老師010-******
2.采購代理機構信息
******有限公司
地 址：北京市東城區東四十條甲22號南新倉商務(wù)大廈b座922
聯(lián)系方式：徐梓瑤、陳潔、劉戈010-******
3.項目聯(lián)系方式
項目聯(lián)系人：徐梓瑤、陳潔、劉戈
電話(huà)：010-******
