一、項目基本信息
項目名稱(chēng)：集成電路高密度高可靠先進(jìn)封裝研發(fā)創(chuàng )新平臺
******街道惠洲大道900號
項目概況：利用已有廠(chǎng)房基礎設施，擬投資5172萬(wàn)元購置相應設備開(kāi)展高密度倒裝焊和系統級封裝工藝、底部填充工藝、激光打印與散熱片貼裝工藝、植球/植柱工藝等研發(fā)能力提升，項目完成后，形成新增年產(chǎn)能200萬(wàn)只/年先進(jìn)封裝能力。建成后，全廠(chǎng)年產(chǎn)500萬(wàn)只集成電路先進(jìn)陶瓷封裝及倒裝焊封裝項目（引線(xiàn)鍵合類(lèi)先進(jìn)陶瓷封裝產(chǎn)能200萬(wàn)只/年，倒裝焊類(lèi)陶瓷封裝產(chǎn)能300萬(wàn)只/年）。
二、建設單位基本信息
******有限公司
聯(lián)系人：崔經(jīng)理
三、環(huán)評單位基本信息
******有限公司
單位地點(diǎn)：無(wú)錫市梁溪區運河東路556號B座1910
聯(lián)系方式：史******636
四、公示時(shí)間：3月30日至4月4日
